三分钟回顾！2021年12月芯片领域重要动态速览

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投/融资

(1) 芯密科技：超亿元A轮投资

12月1日消息，国内领先的半导体全氟密封产品制造商芯密科技宣布完成超亿元A轮融资。本次投资由湖杉资本与中芯聚源领投，清大海峡跟投，老股东中南创投进一步追加投资。据悉，芯密科技是一家专注于高端密封材料与产品解决方案的高科技企业，集研发、设计、制造、销售于一体。

(2) 芯歌智能：过亿元B轮融资

12月1日消息，上海芯歌智能科技有限公司完成过亿元B轮融资，本轮融资由元禾璞华领投，招商证券、阿米巴资本以及老股东临芯资本等跟投。此次融资将进一步支持芯歌智能在机器视觉行业的研发，并加速公司的团队建设和市场布局。

(3) 奕斯伟：25亿元C轮融资

12月1日消息，AIoT芯片与解决方案提供商北京奕斯伟计算技术有限公司宣布完成25亿元人民币C轮融资。本轮融资由金石投资和中国互联网投资基金联合领投，尚颀投资、国开科创、华新投资等跟投，老股东IDG、君联资本、刘益谦等持续加注，光源资本任此次融资独家财务顾问。本次融资完成后，奕斯伟计算将进一步加大研发投入，扩充团队。

(4) 镭昱半导体：千万美元Pre-A轮融资

12月2日消息，近日，镭昱半导体(Raysolve)宣布，公司完成千万美元Pre-A轮融资，本轮融资由高榕资本领投，耀途资本跟投，泰合资本担任独家财务顾问。镭昱半导体本轮所融资金将用于公司的全球首款标准化全彩Micro-LED微显示芯片的研发迭代和小批量生产，以满足国内外一线终端厂商迫切的市场需求。

(5) 国奇科技：Pre-A轮融资

12月6日消息，无锡华大国奇科技有限公司完成Pre-A轮融资，水木梧桐为本轮融资的领投机构，无锡市滨湖区人民政府旗下基金无锡鼎祺创芯投资合伙企业(有限合伙)跟投。据了解，国奇科技是一家高端集成电路设计生产服务企业，十余年来一直从事芯片设计服务业务。

(6) 长芯盛智：3亿元B轮融资

12月7日消息，长飞光纤光缆股份有限公司旗下的长芯盛智连(武汉)科技有限公司完成3亿元B轮融资，刷新了自己保持的有源光缆(AOC)光互连领域最高融资记录。本轮融资由云锋基金领投，美团龙珠、晨壹投资等知名基金跟投。融资资金将主要投入元宇宙硬件平台、8K高清影音、下一代精准医疗等领域的AOC自主芯片研发、产线自动化等项目。

(7) 创芯慧联：数亿元C轮融资

12月8日消息，5G通信基带芯片制造商“创芯慧联”完成数亿元C轮融资，由金浦资本领投，弘卓资本、国中资本跟投，多位老股东继续加持。本轮融资资金主要用于量产及新产品研发。这也是创芯慧联今年以来的第二轮融资。

(8) 德昇微电子：千万元天使轮融资

12月10日消息，深圳市德昇微电子技术有限公司(Desun-Micro)完成千万元天使轮融资，投资方为无锡中科产发知产基金，本轮融资后德昇微电子将进一步加强产品研发和创新，以更优质和创新的产品服务广大客户。据了解，德昇微电子是一家专注于锂电池管理芯片(BMIC)和电源管理芯片(PMIC)的集成电路设计公司。

(9) 探境科技：新一轮未知金额融资

12月14日消息，近日边缘AI芯片公司探境科技完成新一轮融资，由清华系投资机构卓源资本领投。本次融资将用于智能生产制造领域边缘计算AI芯片的海内外全场景落地。探境科技成立于2017年3月，创始人鲁勇是清华大学物理系学士、电子系硕士、博士，具有20年芯片行业经验。

(10) 芯长征：超5亿元C轮融资

12月16日消息，近日，新型功率半导体器件开发商芯长征宣布完成超5亿元C轮融资，本轮融资由鼎晖投资领投，北汽产业投资、高榕资本、芯动能投资、国科嘉和、一汽力合、华登国际、贵阳创投、华胥基金、新潮集团、江宁科创投、华金资本、云晖资本、南曦资本等跟投。指数资本担任独家财务顾问。据悉，该笔资金将主要用于进一步加强新能源汽车和光伏类产品研发投入，并持续扩大产能。

(11) CHIPWAYS：3亿元A+轮融资

12月20日消息，CHIPWAYS(芯路/琪埔维)宣布已完成A+轮3亿元融资。该轮融资由知名半导体产业基金武岳峰领投，并有元禾重元、临芯投资、联和资本等知名行业和产业基金联合参投。本轮融资将主要用于车规级传感和控制类芯片的系列化业务。CHIPWAYS成立于2014年，是国内最早专注于车规级智能传感和控制芯片设计公司。

(12) 耐能：2500万美元

12月21日消息，人工智能芯片初创企业耐能(Kneron)宣布，他们完成了一轮金额为2500万美元的融资，领投方为中国台湾光电企业光宝科技，其他参投方还包括全科科技、PalPilot、Sand Hill Angels和Gaingels。本次融资后，耐能的融资总额超过了1.25亿美元。此前该公司曾吸引了多个著名投资方，包括港大亨李嘉诚的地平线风险投资公司、阿里巴巴、高通、红杉和富士康等。

(13) 中科驭数：数亿元A+轮融资

12月21日消息，DPU芯片设计企业中科驭数今日宣布完成数亿元规模A+轮融资，本轮融资由麦星投资和昆仑资本联合领投，老股东灵均投资、光环资本追加投资。这是继7月底完成A轮融资之后，中科驭数今年获得的第二笔更大规模的数亿元融资。所筹资金将用于DPU芯片的研发和量产、以及市场开拓。

(14) 光特科技：数千万元B+轮融资

2月22日消息，高端光子芯片技术产品研发商浙江光特科技宣布成功完成数千万元人民币B+轮融资，本轮融资由杭开集团领投。截止目前，光特科技B轮融资整体已获得超过1.5亿元。光特科技透露，此轮融资将用于公司继续加大高速率PD/APD芯片，以及硅光芯片的研发，进一步创新和完善系列光芯片产品。

(15) 上海巨微：1.3亿元A轮融资

12月22日消息，上海巨微集成电路有限公司完成总额1.3亿元的A轮融资。本次融资由朗泰资本担任领投方。上海巨微成立于2014年，是一家物联网智能感知芯片供应商，具有完全自主研发的芯片系统架构和面向应用的软硬件技术，提供领先的无线传感器芯片和解决方案，尤擅低功耗蓝牙(BLE)前端芯片设计。

新产品

(1) 瑞芯微：两款视频物联网芯片

12月1日消息，日前瑞芯微电子股份有限公司与中国移动通信集团有限公司联合发布两款视频物联网芯片AIoTel RV1109及AIoTel RV1126，携手推进视频物联网产业规模化发展。RV1109及RV1126是瑞芯微旗下最新推出的高端智慧视觉芯片，基于低功耗四核Arm处理器Cortex-A7，内置2T/1.2TAI算力的NPU，支持4K30FPS H.264/H.265高效视频编解码。

(2) 比科奇：5G NR芯片

12月1日消息，5G小基站基带芯片和物理层软件专业企业比科奇日前宣布推出PC802芯片。作为一种高度灵活的低功耗的基带系统级芯片(SoC)，PC802旨在赋能新一代 5G NR开放式小基站设备的创新，可使5G以及4G网络的部署更加灵活，同时大幅度降低这些网络的资本支出和运营成本。

(3) 高通：全新骁龙8 Gen1平台

12月1日消息，当天高通举办骁龙技术峰会，并发布全新骁龙8 Gen1平台。骁龙8 Gen1集成了FastConnect 6900网络解决方案，集成了高通前沿的网络支持，包括5G Releas 16标准及Wi-Fi 6/6E，5G在毫米波及Sub-6G下可达10Gbps，Wi-Fi速度则翻倍到3.6Gbps。

(4) 亚马逊云服务：两款新定制芯片

12月1日消息，亚马逊旗下的云计算部门亚马逊云服务(AWS)在年度re: Invent大会上发布了第三代基于Arm架构的Graviton处理器——Graviton 3，旨在与英特尔和AMD的中央处理器竞争。此外，该公司表示，一种名为Trainium的新型芯片将很快提供给客户。

(5) 华为海思：高清电视芯片

12月9日消息，华为海思公布了一款全自研高清电视芯片Hi373V110。据介绍，这是一款支持全球各种制式的模拟电视(ATV)主处理芯片，内置海思自研RISC-V CPU，采用LiteOS操作系统，启动速度快。其中CPU为32位，自研内核。

(6) 芯擎科技：7nm智能座舱芯片

12月10日，芯擎科技在武汉正式发布了车用芯片品牌“龍鹰”及“龍鹰一号”智能座舱芯片。芯擎科技由亿咖通科技与安谋中国共同出资建立，而亿咖通则是由李书福与沈子瑜共同创办，因此芯擎其实也是吉利布局汽车芯片的重要抓手。此次芯擎科技7nm智能座舱芯片的成功发布，表明吉利入局造芯初战告捷。

(7) OPPO：马里亚纳 MariSilicon X

12月14日消息，在当天的OPPO未来科技大会2021上，OPPO首个自研芯片——马里亚纳 MariSilicon X正式发布，这也是全球首个采用6nm的影像专用NPU芯片。

(8) 联发科：天玑9000

12月16日，联发科正式发布了新一代旗舰移动平台“天玑9000”。天玑9000采用了迄今最先进的台积电4nm工艺制造，CPU架构是全新一代ARMv9，集成八个核心，包括一个超大核Cortex-X2 3.05GHz、三个大核Cortex-A710 2.85GHz、四个能效核Cortex-A510 1.8GHz，号称对比2021年安卓旗舰(你懂的)性能高出35%、能效高出37%，GeekBench 5多核性能领先20%。

(9) 浙江大学：“莫干1号”“天目1号”超导量子芯片

12月17日上午，浙江大学发布“莫干1号”“天目1号”超导量子芯片，分别对应着浙江名山：莫干山、天目山。据了解，此次发布的“莫干1号”和“天目1号”，是两款基于不同架构的超导量子芯片。其中，“莫干1号”是一款专用量子芯片，采用了全连通架构，适用于实现针对特定问题的量子模拟和量子态的精确调控。而“天目1号”芯片面向通用量子计算，采用了较易扩展的近邻连通架构。

新动态

(1) 博世集团宣布碳化硅芯片启动量产

12月3日消息，博世集团宣布将于2021年12月启动碳化硅芯片的量产。碳化硅(SiC)半导体具有体积小、效率高、功率密度大的显著优势。市场调研咨询公司Yole发布的预测显示，从现在到2025年，碳化硅市场每年的增速将达到30%，市场规模将超过25亿美元。

(2) 英特尔计划在马来西亚新建芯片封装厂

12月14日消息，据国外媒体报道，在亚利桑那州的两座新工厂9月份动工之后，芯片巨头英特尔也在着手扩大芯片封装产能，他们将在马来西亚新建一座芯片封装工厂。从外媒的报道来看，英特尔在马来西亚的这一座新的封装工厂，将建在槟城州的北部，英特尔计划投资300亿令吉，折合约71亿美元。

(3) 台积电日本建厂计划获批

据外媒报道，12月20日，中国台湾经济主管部门投资审议委员会在一份声明中表示，台积电已经获得了在日本设立一家芯片厂的批准。据悉，台积电考虑在日本熊本县建设该芯片厂，该厂将使用索尼持有的土地，靠近索尼的图像传感器工厂。知情人士透露，新工厂将生产用于汽车、相机图像传感器和其他产品的芯片，预计于2024年投产。

(4) 中芯国际2010万元拿下深圳52亩地建晶圆厂

12月22日消息，中芯国际集成电路制造(深圳)有限公司2010万元竞得坪山区G12205-0007宗地，土地面积34703平方米，建筑面积69410平方米。根据《深圳市重点产业项目产业发展监管协议》，将用于12英寸晶圆代工生产线配套厂房项目。