本文档详细介绍了 ML302 模块硬件技术参数，接口电气特性，机械特性，射频性能指标，以帮助硬件工程师理解 ML302 模块，指导工程师进行产品设计。
ML302 模块是一款基于 LCC+LGA 接口的 LTE 单模无线上网模块，可以广泛应用于各种消费级、工业级产品上。ML302 支持多种频段，可提供移动环境下高速数据接入服务：
LTE-TDD：Band34/38/39/40/41
LTE-FDD：Band1/3/5/8
ML302 采用高度集成的设计方案，将射频、基带集成在一块 PCB 上，完成无线射频信号的接收、发射、基带信号处理功能，对外采用 LCC+LGA 接口，模块尺寸为 32.0mm*29.0mm*2.6mm。
ML302 支持 AT 命令扩展，可以实现用户个性化定制方案。
1 功能概述
类型 描述
封装 LCC+LGA
物理特性 − 尺寸（长*宽*高）：32 mm *29 mm *2.6 mm
− 重量：约 5g
工作频段 − LTE-TDD：Band34，Band38，Band39，Band40，Band41
− LTE-FDD：Band1，Band3，Band5，Band8
数据业务 − LTE TDD：UL 5Mbps；DL 10 Mbps
− LTE-FDD：UL 5Mbps；DL 10 Mbps
最射功率 − Class 3（23dBm±2dB）for LTE-TDD
− Class 3（23dBm±2dB）for LTE-FDD
ESD HBM：4000V；CDM：250V
功耗 见 5.3.2 节
工作温度 工作温度：-30℃ ~ 75℃
扩展工作温度[1]：-40℃ ~ 85℃
存储温度 -40℃ ~ 85℃
湿度 RH5% ~ RH95%
工作电压范围 DC 3.3V ~ 4.3V （典型值 3.8V）
2 系统框图
ML302 模块基于展锐 UIS8910DM 平台开发，模块系统框图如下图所示，主要包含如下功能模块：
射频部分
- 天线开关
- LTE-TDD/FDD 收发机+功放
- TSX
基带
- 数字基带/模拟基带
- Flash（NOR）
PMU
- 电源管理部分
LCC+LGA 接口
内置 SIM 卡
