物联网节点和网关行业的主要的发展驱动因素是互联网连接的发展，无线传感器及其网络的日益使用，增加的IP地址空间以及通过IPv6提供的更好的安全解决方案，专用MCU和灵活SoC类型的增长，设计和连接设备的增长市场。不过，有关用户数据安全性和隐私性的担忧也限制了物联网节点和网关市场。
据该报告到2026年，按硬件类型划分，连接IC市场将占据物联网节点和网关市场中的最大份额。
连接芯片可帮助IoT设备相互连接并与互联网连接。大多数物联网设备使用个人区域网(PAN)、局域网(LAN)和广域网(WAN)。当前正在使用和试验多种连接技术。市场上提供专门为IoT应用设计的低功率无线网络连接的公司数量有所增加。对更好的边缘设备连接的需求不断增长，以及Wi-Fi，蓝牙和低功耗蓝牙(BLE)等低功耗连接技术的重大发展，是支持连接IC领域增长的关键因素。
此外，对消费电子产品的需求不断增长，以及使用诸如蓝牙、BLE、Wi-Fi和近场通信(NFC)等多种连接技术的智能家居的飞速普及，预计将进一步推动对连接的需求。Wi-Fi和蓝牙由于其低功耗和低成本，很可能在预测期内创下最大出货量记录。
消费终端应用将在2026年占据物联网节点和网关市场最大份额。物联网节点和网关市场的消费者最终用途应用包括可穿戴设备和消费电子领域。
随着可以连接到互联网和智能手机的消费类设备的发展，预计消费类电子产品中物联网技术的增长将得到推动。考虑到某些发展中经济体(例如中国、印度和泰国)的庞大人口基础，亚太地区每年新增的M2M连接数量有所增加。因此，这些地区对智能消费类设备的需求较高。
另外，由于互联网在亚洲发展中国家的普及率不断提高，加上消费者的生活方式不断变化，因此这些地区对智能家居设备的使用有所增加。对舒适性和便利性的日益增长的需求已大大推动了智能设备的需求。
就数量而言，BFSI(银行、金融服务、保险行业)是物联网节点和网关市场中增长最快的垂直行业。
IoT节点和网关市场在BFSI领域具有巨大的机会。在线银行，非接触式支付和移动银行应用程序的大规模采用已大大增加。银行正在尝试创造智能和个性化的客户交叉销售机会。BFSI细分市场的增长是由越来越多的mPOS采用推动的。此外，对智能银行业务的需求也有望产生对连接IC、处理器和传感器的需求，这些连接IC、处理器和传感器用于诸如mPOS和智能信息亭等设备。
美国将在2026年占据北美物联网节点和网关市场最大市场份额。
预计在预测期内，美国将成为北美最大的物联网节点和网关市场。美国还是物联网硬件制造商的一些最著名公司的所在地，例如恩智浦半导体(美国)、英特尔公司(美国)和德州仪器公司(美国)。推动物联网领域新技术和新技术研发的增加，政府对物联网解决方案实施投资的增长以及人们对改善生活方式的需求不断增长，这是推动市场增长的主要因素。
在学术和行业层面上的新兴研发，正在拓宽物联网在消费电子、零售、汽车和运输以及医疗保健等不同行业的应用领域。此外，美国政府为研究和创新提供了理想的环境，促进了科学和技术各个领域的巨大进步。
主要市场参与者
市场上的主要参与者是英特尔公司(美国)，华为技术有限公司(中国)，恩智浦半导体公司(美国)，德州仪器公司(美国)，思科系统公司(美国)，惠普企业有限公司。 (美国)，TE Connectivity Ltd(瑞士)，Advantech Co.，Ltd(台湾)，Dell Technologies(美国)，Microchip Technology Inc.(美国)，Notion(美国)，Helium Systems Inc.(美国)，Samsara Networks Inc. (美国)，Beep Inc.(美国)，Estimote Inc.(美国)，Aaeon Technology Inc.(台湾)，Nexcom International Co.，Ltd.(台湾)，STMicroelectronics NV(瑞士)，Eurotech SPA(意大利)，和Adlink Technology Inc.(台湾)。
