BGA封装笔记本最爱
BGA封装,是BallGrid Array的缩写,意为球状引脚栅格阵列,其实从命名上就可以看出来,其引脚是球状的焊锡,对应的主板是焊盘,也就是说,CPU在出厂之后是直接焊在主板上的,用户无法自行更换。
BGA封装的特点是没有顶盖,热管是直接和核心接触的,优势就是散热效果非常好,但是缺点也非常明显,就是CPU是焊在主板上的,主板和CPU有一个坏了就得全换,对用户来说成本更高。
对于笔记本来说,需要散热的要求显然更高,所以目前绝大多数笔记本电脑及小型化设备的CPU都采用BGA封装,显卡内部的GPU核心也是采用BGA封装,我们常见的内存,SSD上的颗粒也是BGA封装
PGA封装淡出历史舞台
PGA封装,是PinGrid Array的缩写,也就是针脚栅格阵列,换句话说,就是针脚在CPU上,主板的底座提供对应的孔位,只要接口一致就可以更换。
PGA封装最明显的特点是针脚在CPU底端,早期英特尔的CPU和AMD锐龙7000系之前的CPU都采用的是这种封装,不过由于针脚外露容易损坏,新的CPU已经很少采用这种封装形式了。
LGA封装是大势所趋
LGA封装,是LandGrid Array的缩写,意为栅格阵列封装,这次是针脚在主板上,而CPU上换成了触点,LGA后面的数字表示针脚数,比如LGA2011指的就是有2011个触点,同样封装的CPU都可以更换。
LGA封装的特点就是针脚在主板上,而CPU只有触点,这样CPU就不容易因为磕碰损坏了,不过主板上需要盖板来保护针脚。目前AMD和英特尔的消费级CPU全部采用了LGA封装,对于游戏玩家来说是个好消息。