目前基带芯片有两种方案，一种是左边的集成方案，在SoC芯片上集成一颗基带芯片，另一种是右边的拼片方案，在SoC芯片的外面挂着一颗基带芯片。目前旗舰的集成芯片有麒麟990，旗舰的外挂芯片有骁龙865。
骁龙865虽然CPU分数很高，但是外挂的基带芯片就如上图所示，跑车贼牛但是发动机在上面，功耗控制、信号稳定性上面都要略差于集成基带。而集成基带独门独户不用额外的功耗和主板之间的能耗损失，比外挂基带性能发挥的更好。
就拿小米10 PRO来举例子，无论是户外下载速度还是室内下载速度，与采用集成芯片的荣耀V30 PRO来对比都要弱一些。这也是因为外挂基带的信号稳定性不足。小米作为 一个手机供应商是没有优秀的通信技术去优化这块的，导致对于骁龙865的调教能力不足，5G信号会丢失很多。荣耀呢，有智能通信实验室，OTA实验室，可以7X24小时不间断的测试信号，并且手机上也采用了特殊的天线设置，保证天线可以接受充足信号，同时不会带来额外的信号损失，让集成芯片的基带发挥出全部性能。
最近小米10系列还被爆出wifi信号断流的现象，工程师进行系统优化之后依然没办法修复问题。虽然不是大范围铺开的问题，但也暴露小米的核心技术并不到位。在核心技术不到位的情况下，使用外挂基带没有将损失的信号优化回来，导致信号问题频出。这也就是为什么雷军在发布会上没有大篇幅的对5G技术进行讲解吧。5G手机芯片集成是大方向，麒麟990一步到位，我相信下一代的高通芯片，肯定也会采用集成技术。
