SOP
SOP封装和SOIC封装有什么区别
SOP（Small Outline Package）封装和SOIC（Small Outline Integrated Circuit）封装都属于表面贴装技术的封装类型，主要用于集成电路的封装。但它们在封装结构和引脚布局上有所区别。结构：SO
后端开发2024-12-24
ORA-53254: The SOP INSTANCE UID for the new DICOM object is invalid. ORACLE 报错 故障修复 远程处理
文档解释ORA-53254: The SOP INSTANCE UID for the new DICOM object is invalid.Cause: The SOP INSTANCE UID for the new DICOM
后端开发2024-12-24
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