在评论市场动态时，研究分析师 Soumen Mandal 表示：“移远通信、Fibocom 和 Telit 是全球蜂窝物联网模块收入排名的前三名，占 2021 年第二季度总收入的近 40%。”
由于 NB-IoT 和 4G Cat 1 模块在中国大陆的强劲表现，移远通信本季度蜂窝物联网收入同比增长 49%。与上一季度相比，全球影响力的持续增长、多样化的产品组合以及与更多物联网模块生态系统参与者的日益增加的合作伙伴关系帮助移远通信在 2021 年第二季度增加了市场份额。此外，移远通信进入物联网天线服务，提供超过 250 种天线选择。这些服务可以成为未来几年的替代收入来源。垂直整合将帮助移远通信在全球市场上成为“真正的物联网”组件解决方案供应商。
Fibocom还能够增加其在全球蜂窝物联网模块市场的份额，巩固了我们在全球排名中的第二位。该公司在本季度看到了对其4G Cat 1发货量的强劲需求，但也在继续扩大其5G模块产品组合，瞄准多种应用，与Quectel、泰利斯(Thales)和米格(Meig)等公司展开激烈竞争。
Telit凭借其在4G Cat 1和LPWA模块方面的强劲表现，进入了蜂窝物联网模块供应商的前三名。此外，Telit最近追随中国模块玩家的脚步推出了智能模块和NB-IoT模块。这些模块将在未来几个季度推动Telit在北美和欧洲的业务。
泰利斯公司的蜂窝物联网模块收入同比增长47%。4G Cat 1、5G和智能模块预计将帮助泰利斯在未来几个季度重新夺回市场份额，在欧洲、北美和日本等发达市场具有强劲的吸引力。
Rolling Wireless和Meig是前十大蜂窝物联网模块供应商中一些值得注意的参与者，它们正在不断提高性能。Rolling Wireless纯粹专注于汽车应用，而Meig则更专注于POS、远程信息处理、工业和路由器/CPE应用。
图1：2021年第2季度按模块供应商划分的全球蜂窝物联网模块收入份额
以下展览展示了不同地区物联网芯片组供应商的竞争动态。 这些动态取决于电信运营商的战略、应用重点以及与模块供应商的合作伙伴关系。
图表 2：2021 年第二季度全球蜂窝物联网芯片组供应商按主要地区的出货量排名 (%)
高通公司是蜂窝物联网芯片组出货量的领先者，在大多数快速增长的先进蜂窝技术中占有份额。这帮助高通占领了近一半的蜂窝物联网芯片组市场，从而进一步提高了市场份额。“研究副总裁Neil Shah说。HiSilicon是蜂窝物联网芯片组市场的第二大参与者，仍在物联网领域占据主导地位。NB-IoT贡献了HiSilicon出货量的90%以上。展望未来，HiSilicon预计将把NB-IoT的领导地位让给本土竞争对手UNISOC。
第三大供应商UNISOC是本季度五大蜂窝物联网芯片组厂商中唯一一家同比增长超过100%的厂商。最近的模块发布趋势表明，UNISOC更多地关注NB-IoT和4G Cat 1。Quectel、Neoway、LongSong和Open Luat是本季度推出基于UNISOC的模块的一些著名参与者。此外，UNISOC在8月份发布了支持5G芯片组平台V516的版本16。预计将帮助UNISOC提高制造业、港口监控、网格监控、远程医疗和患者监护等5G应用的市场份额。
整体模组ASP同比增长5%，因5G出货量上升和半导体短缺。2021年第二季度，5G模块的ASP首次达到150美元以下。今年下半年将为5G模块的采用提供动力，因为届时大多数模块将投入生产。然而，与2021年第二季度相比，2021年第三季度全球蜂窝物联网模块市场将更容易出现供应短缺。
